반응형 분류 전체보기180 반도체 8대 공정 - (6) 박막증착 공정 (Deposition) 이번에는 반도체 8대 공정 중 6번째 공정에 속하는 박막 공정(Thin film deposition)을 알아 봅시다. 박막이란 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 말합니다. 이런 박막을 부도체인 웨이퍼 위에 입히게 되면 전기적인 특성을 띄게 됩니다. 1. 증착 반도체 칩은 한 개의 회로만으로 이루어 진 게 아니라 빌딩을 올리듯이 여러 개의 회로를 쌓아 만들게 됩니다. 이런 구조를 형성하기 위해서는 회로 간 구분을 해주고 보호를 해주는 역할을 할 수 있는 매우 얇은 막이 필요한데 이것을 박막(Thin Film) 이라 하며, 웨이퍼 위에 박막의 두께로 분자 또는 원자 단위의 물질을 입혀 전기적 특성을 갖게 하는 공정을 증착(Deposition) 이라 합니다. 2. 증착의 종류 (1)PVD와 CVD 우선 .. 2022. 12. 16. 반도체 8대 공정 - (5) 확산 공정 (Diffusion) 이번에는 4번째 공정 식각(Etching) 공정에 이어 5번째 확산(Diffusion) 공정을 진행해보려 합니다. 확산 공정은 반도체 칩에 특별한 성질을 만들어 내는 공정입니다. 1. 확산(Diffusion) 공정 확산(Diffusion) 공정이란 웨이퍼에 특정 불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 것입니다. 식각 과정을 거친 회로 패턴의 특정 부분에 이온 형태의 불순물을 주입하여 전자 소자의 영역을 만들어 주고, Gas간 화학 반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착함으로써 여러가지 막을 형성하는 공정을 말합니다. 최근에는 확산 공정 보다는 이온 주입(Ion Implantation) 또는 rapid thermal annealing 과정을 통해 진행하게 됩니다. 하지만 그러.. 2022. 12. 16. 반도체 8대 공정 - (4) 식각 공정 (Etching) 지난 시간에는 반도체 8대 공정중 3번째인 포토 공정에 대해서 알아봤는데요, 이번에는 불필요환 회로를 벗겨내는 공정 식각 (Etching) 공정에 대해서알아 봅시다. 1. 식각(Etching)공정이란? 식각(Etching)공정은 밑그림 중 불필요한 부분을 없애는 즉, 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정을 말합니다. 포토(Photo Lithography)공정에서 부식방지막(Photo Resist)을 형성했다면 식각 공정에서는 액체 또는 기체의 etchant를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업입니다. (etchant 란 부식을 진행하는 물질을 통칭합니다.) 이러한 에칭 기법은 동판화를 작업하는 미술에서 자주 쓰이는 방법인데요 19세기 화가인 피사로(Cami.. 2022. 12. 16. 반도체 8대 공정 - (3) 포토 공정 (Photo Lithography) 지난 번에 소개한 산화공정은 웨이퍼를 보호하기 위해 산화막을 만들어내는 공정 이었습니다. 이번에는 산화막이 형성된 웨이퍼 위에 반도체 설계 회로를 찍어내는 포토공정에 대해 다뤄보도록 하겠습니다. 1. 포토공정 포토공정은 필름카메라로 사진을 찍어 현상하는 것과 같은 원리로 진행됩니다. 조금 구체적으로는 반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술입니다. 빛에 반응하는, 필름 카메라에서 바로 필름에 해당하는 감광성 고분자 물질(PR, Photoresist)를 얇게 바른 후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가하여 원하는 패턴을 형성하는 과정을 말합니다. 2. 감광성 고분자 물질(PR, Photo Resist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. PR을 보관하기 위해 외부 .. 2022. 12. 15. 이전 1 ··· 37 38 39 40 41 42 43 ··· 45 다음 반응형
