반응형 전체 글122 반도체 8대 공정 - (4) 식각 공정 (Etching) 지난 시간에는 반도체 8대 공정중 3번째인 포토 공정에 대해서 알아봤는데요, 이번에는 불필요환 회로를 벗겨내는 공정 식각 (Etching) 공정에 대해서알아 봅시다. 1. 식각(Etching)공정이란? 식각(Etching)공정은 밑그림 중 불필요한 부분을 없애는 즉, 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정을 말합니다. 포토(Photo Lithography)공정에서 부식방지막(Photo Resist)을 형성했다면 식각 공정에서는 액체 또는 기체의 etchant를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업입니다. (etchant 란 부식을 진행하는 물질을 통칭합니다.) 이러한 에칭 기법은 동판화를 작업하는 미술에서 자주 쓰이는 방법인데요 19세기 화가인 피사로(Cami.. 2022. 12. 16. 반도체 8대 공정 - (3) 포토 공정 (Photo Lithography) 지난 번에 소개한 산화공정은 웨이퍼를 보호하기 위해 산화막을 만들어내는 공정 이었습니다. 이번에는 산화막이 형성된 웨이퍼 위에 반도체 설계 회로를 찍어내는 포토공정에 대해 다뤄보도록 하겠습니다. 1. 포토공정 포토공정은 필름카메라로 사진을 찍어 현상하는 것과 같은 원리로 진행됩니다. 조금 구체적으로는 반도체 표면 위에 사진 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술입니다. 빛에 반응하는, 필름 카메라에서 바로 필름에 해당하는 감광성 고분자 물질(PR, Photoresist)를 얇게 바른 후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가하여 원하는 패턴을 형성하는 과정을 말합니다. 2. 감광성 고분자 물질(PR, Photo Resist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. PR을 보관하기 위해 외부 .. 2022. 12. 15. 반도체 8대 공정 - (2) 산화 공정 지난번에 소개한 반도체 첫 번째 공정인 웨이퍼 공정 에 이어서 오늘은 산화 공정에 대해서 알아 봅시다. 산화 공정은 반도체의 표면을 보호하기 위해 필요한 공정으로 그 상세 내용은 아래에서 살펴 봅시다. 1. 산화공정 산화 공정 이란, 실리콘(Si) 기판 위에 산화제(물(H2O), 산소(O2))와 열에너지를 공급하여 이산화규소(SiO2) 막을 형성하는 공정을 말합니다. 모든 공정의 기초 단계인 산화(Oxidation)공정은 웨이퍼에 여러 가지 물질로 얇은 막을 증착하는 대표적인 방법으로, 고온(800~1,200℃)에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면에 뿌려 얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO₂)을 형성시키는 과정입니다. 이때 만들어지는 산화막은 회로와 회로 사이에 누설 전류가 흐르는 것을 막아줄 뿐만 아니라, .. 2022. 12. 15. 반도체 8대 공정 - (1) 웨이퍼 공정 반도체 8대 공정이란 반도체 제작에서 필요한 8개의 주요 공정을 구분한 것을 말합니다. 그 중 첫 번째가 바로 웨이퍼 공정 입니다. 1. 웨이퍼 재료 : 실리콘 웨이퍼의 주 재료는 실리콘입니다. 실로콘은 풍부한 양이 지구상에 있고, 독성이 없어서 환경적으로 우수합니다. 반도체 집적회로(Semiconductor Intergrated Circuit)로는 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말합니다. 다양한 기능을 처리하고 저장하기 필요한 전자 부품입니다. 그리고 웨이퍼(Wafer) 란 그 집적회로를 올리기 위한 기반을 말합니다. 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 바로 실리콘(Si)을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판물입니다. 2. 웨이퍼 제조 공정 1) 잉곳(Ingot) 만들.. 2022. 12. 15. 이전 1 ··· 23 24 25 26 27 28 29 ··· 31 다음 반응형
